我們的優(yōu)勢

業(yè)界最高分辨率

1．MEMS加工工藝，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜厚度最薄可達10 nm。

2．芯片封裝采用鍵合內(nèi)封以及環(huán)氧樹脂外封雙保險方式，使芯片間的夾層最薄僅約100~200nm，超薄夾層大幅減少對電子束的干擾，可清晰觀察樣品的原子排列情況，液相環(huán)境可實現(xiàn)原子級分辨。

3．經(jīng)過特殊設計的芯片視窗形狀，可避免氮化硅膜鼓起導致液層增厚而影響分辨率。

高安全性

1．市面常見的其他品牌液體樣品桿，由于受自身液體池芯片設計方案制約，只能通過液體泵產(chǎn)生的巨大壓力推動大流量液體流經(jīng)樣品臺及芯片外圍區(qū)域，有液體大量泄露的安全隱患。其液體主要靠擴散效應進入芯片中間的納米孔道，芯片觀察窗里并無真實流量流速控制。

2．采用納流控zhuanli技術，通過壓電微控系統(tǒng)進行流體微分控制，實現(xiàn)納升級微量流體輸送，原位納流控系統(tǒng)及樣品桿中冗余的液體量僅有微升級別，有效保證電鏡安全。

3．采用高分子膜面接觸密封技術，相比于o圈密封，增大了密封接觸面積，有效減小滲漏風險。

4．采用超高溫鍍膜技術，芯片視窗區(qū)域的氮化硅膜具有耐高溫低應力耐壓耐腐蝕耐輻照等優(yōu)點。

多場耦合技術

可在液相環(huán)境中實現(xiàn)光、電、熱、流體多場耦合。

優(yōu)異的熱學性能

1．高精密紅外測溫校正，微米級高分辨熱場測量及校準，確保溫度的準確性。

2．超高頻控溫方式，排除導線和接觸電阻的影響，測量溫度和電學參數(shù)更精確。

3．采用高穩(wěn)定性貴金屬加熱絲（非陶瓷材料），既是熱導材料又是熱敏材料，其電阻與溫度有良好的線性關系，加熱區(qū)覆蓋整個觀測區(qū)域，升溫降溫速度快，熱場穩(wěn)定且均勻，穩(wěn)定狀態(tài)下溫度波動≤±0.1℃。

4．采用閉合回路高頻動態(tài)控制和反饋環(huán)境溫度的控溫方式，高頻反饋控制消除誤差，控溫精度±0.01℃。

5．dute多級復合加熱MEMS芯片設計，控制加熱過程熱擴散，極大抑制升溫過程的熱漂移，確保實驗的高效觀察。

智能化軟件和自動化設備

1．人機分離，軟件遠程控制實驗條件，全程自動記錄實驗細節(jié)數(shù)據(jù)，便于總結與回顧。

2．自定義程序升溫曲線?？啥x10步以上升溫程序、恒溫時間等，同時可手動控制目標溫度及時間，在程序升溫過程中發(fā)現(xiàn)需要變溫及恒溫，可即時調(diào)整實驗方案，提升實驗效率。

3．內(nèi)置絕對溫標校準程序，每塊芯片每次控溫都能根據(jù)電阻值變化，重新進行曲線擬合和校正，確保測量溫度精確性，保證加熱實驗的重現(xiàn)性及可靠性。

4．全流程配備精密自動化設備，協(xié)助人工操作，提高實驗效率。

團隊優(yōu)勢

1．團隊帶頭人在原位液相TEM發(fā)展初期即參與研發(fā)并完善該方法。

2．獨立設計原位芯片，掌握芯片核心工藝，擁有多項芯片zhuanli。

3．團隊20余人從事原位液相TEM研究，可提供多個研究方向的原位實驗技

技術參數(shù)